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报告称Q3半导体行业融资额同比下降57%
2008-11-6 腾讯科技 字体[
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    据国外媒体报道,根据全球半导体联盟(GSA)的最新报告,第三季度,半导体公司从风险投资者那里所得到的风险投资为2.316亿美元,比第二季度下降了44%,比去年同期下降了57%。

    该报告称,在第三季度,总共有21家无工厂(fabless)半导体公司和集成设备制造商(IDM)得到了风险投资。芯片业的风投交易数量比第二季度下降了10%,比去年同期下降了44%。获得风投的公司数量和风投金额已是连续第二个季度下跌。

    GSA称,第三季度仍然没有风险资本所支持的半导体公司公开上市,这已是连续第三个季度出现这种情况。

 

(作者: 编辑:zhangyang7)
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